fabriek

Met modeme lewens- en tegnologieveranderinge, wanneer mense gevra word oor hul jarelange behoefte aan elektronika, huiwer hulle nie om die volgende sleutelwoorde te beantwoord nie: kleiner, ligter, vinniger, meer funksioneel.Ten einde moderne elektroniese produkte by hierdie eise aan te pas, is gevorderde gedrukte stroombaan-samestellingstegnologie wyd bekendgestel en toegepas, waaronder PoP (Package on Package)-tegnologie miljoene ondersteuners gekry het.

Pakket op Pakket

Pakket op Pakket is eintlik die proses om komponente of IC's (Integrated Circuits) op 'n moederbord te stapel.As 'n gevorderde verpakkingsmetode laat PoP die integrasie van verskeie IC's in 'n enkele pakket toe, met logika en geheue in bo- en onderpakkette, wat bergingsdigtheid en werkverrigting verhoog en monteerarea verminder.PoP kan in twee strukture verdeel word: standaardstruktuur en TMV-struktuur.Standaardstrukture bevat logiese toestelle in die onderste pakket en geheue toestelle of gestapelde geheue in die boonste pakket.As 'n opgegradeerde weergawe van die PoP-standaardstruktuur, realiseer die TMV (Through Mould Via)-struktuur die interne verbinding tussen die logika-toestel en die geheue-toestel deur die vorm deur gat van die onderste pakket.

Pakket-op-pakket behels twee sleuteltegnologieë: vooraf-gestapelde PoP en aan boord gestapelde PoP.Die belangrikste verskil tussen hulle is die aantal hervloeie: eersgenoemde gaan deur twee hervloeie, terwyl laasgenoemde een keer deurgaan.

Voordeel van POP

PoP-tegnologie word wyd toegepas deur OEM's as gevolg van sy indrukwekkende voordele:

• Buigsaamheid – Stapelstruktuur van PoP bied OEM's soveel veelvuldige keuses van stapeling dat hulle in staat is om funksies van hul produkte maklik te verander.

• Algehele groottevermindering

• Verlaging van algehele koste

• Verminder moederbord kompleksiteit

• Verbetering van logistieke bestuur

• Verbetering van tegnologie hergebruik vlak