nuus
-
PCB -paneelisering
'N Paneel -uiteensetting is die kontoer van 'n klantpaneel en word normaalweg tydens PCB -skeiding van die paneel gemaak. 'N PCB-skeiding van PCB gee 'n geruite paneel-uiteensetting (kontoere) en V-Cut-skeiding sal lei tot 'n V-gesnyde paneel. Daar wissel vier soorte PCB -paneelisering: bestelpaneel ...Lees meer -
PCB -tegnologie
Met die vinnig verandering van die huidige moderne lewe, wat baie meer bykomende prosesse benodig wat die werkverrigting van u kringborde optimaliseer in verhouding tot hul beoogde gebruik, of help met die samestellingsprosesse van meerdere om arbeid te verminder en deur te verbeter ...Lees meer -
Laagstapel
Wat is stapel? Stapel-up verwys na die rangskikking van koperlae en isolerende lae wat 'n PCB uitmaak voor die ontwerp van die boorduitleg. Terwyl 'n laagstapel u toelaat om meer stroombane op 'n enkele bord deur die verskillende PCB-bordlae te kry, gee die struktuur van PCB StackUp-ontwerp ...Lees meer -
Oppervlakafwerking
Om mee te voldoen, is die versoek van kliënte se versoek om die beste monteerprestasie in die produksie te bereik, ons moet ooreenstem met die mees geskikte soldeerbare afwerking by u aansoek. Om aan elke kombinasie van die monteerprofiel, materiaalgebruik en toepassingsvereiste te voldoen, bied ons die volgende ...Lees meer -
PCB -materiaal
PCB -materiaal Om aan die verskillende soorte kringbordbehoeftes van kliënte oor die hele wêreld te voldoen, bied ANKE PCB graag die uitgebreide reeks standaard en gespesialiseerde laminaat- en substraatmateriaal aan om aan u spesifieke toepassingsvereistes te voldoen. Hierdie algemene materiale sal ...Lees meer -
SPEDITE -Diens
Vinnige Turn PCB -diens/PCB -snelheidsdiens aan die produksiekant, aangesien sommige projekte 'n kort tydsduur benodig, veral as ons te veel tyd spandeer aan die PCB -ontwerp- of ingenieurstadium, verstaan ons PCB dat die tyd baie krities is. Vinnige draai PCB -diens/ PCB -versnelde diens is moontlik ...Lees meer -
produksieproses vir dubbellaag en meerlaagse PCB
Lees meer -
PCB -kapasiteit
Rigiede bordkapasiteit Aantal lae: 1-42 Lae Materiaal: FR4 \ High Tg FR4 \ Loodvrye materiaal \ CEM1 \ CEM3 \ Aluminum \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers Out Layer Cu Dikte: 1-6oz innerlike laag Cu-dikte: 1-4oz Maksimum verwerkingsoppervlakte: 610*1100MMM Minimum bord TH ...Lees meer -
EMC -analise
Elektro -magnetiese verenigbaarheid sluit elektromagnetiese interferensie (EMI) en elektromagnetiese vatbaarheid (EMS) in. Die bordvlak EMC Design neem die idee aan om op oorsprongbeheer te fokus, en maatreëls word vanaf die ontwerpstadium getref, gekombineer met seinintegriteit 'n ...Lees meer -
Simulasie
SI, PI, EMC, CAE, DFM ， bied omvattende simulasie en ontwerp volledige oorweging aan simulasie -analise vir die ontwerp van uitgebreide praktiese ervaring en suksesvolle vereistes wat die seinimulasie -analise kan uitvoer oor Giga Hz Si Analise Support Ibis Mo ...Lees meer -
PCB -uitleg
Inleiding van hoë gehalte ontwerp goed geboude ontwerpbestuurstelsel, streng inspeksie, effektiewe sperdatumbestuur maak die ontwerp geen foutiewe senior ontwerpspan 10+ jaar ontwerpervaring-ontwerp nie ...Lees meer
