| Rigiede bordkapasiteit | |
| Aantal lae: | 1-42 lae |
| Materiaal: | FR4\hoë TG FR4\Loodvrye materiaal\CEM1\CEM3\Aluminium\Metaalkern\PTFE\Rogers |
| Buite laag Cu dikte: | 1-6 OZ |
| Binneste laag Cu dikte: | 1-4 OZ |
| Maksimum verwerkingsarea: | 610*1100mm |
| Minimum bord dikte: | 2 lae 0.3mm (12mil) |
| 4 lae 0,4 mm (16 mil) | |
| 6 lae 0.8mm (32mil) | |
| 8 lae 1,0 mm (40 mil) | |
| 10 lae 1,1 mm (44 mil) | |
| 12 lae 1,3 mm (52 mil) | |
| 14 lae 1,5 mm (59 mil) | |
| 16 lae 1,6 mm (63 mil) | |
| Minimum breedte: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum spasie: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum gat grootte (finale gat): | 0,2 mm |
| Aspekverhouding: | 10:01 |
| Boorgat grootte: | 0,2-0,65 mm |
| Boor toleransie: | +\-0.05mm(2mil) |
| PTH toleransie: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) | |
| NPTH toleransie: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) | |
| Afrondbordverdraagsaamheid: | Dikte ＜0,8 mm, Toleransie: +/- 0,08 mm |
| 0.8mm≤Dikte≤6.5mm,Toleransie+/-10% | |
| Minimum soldeermasker brug: | 0,076 mm (3 mil) |
| Draai en buig: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg van TG: | 130-215 ℃ |
| Impedansie toleransie: | +/-10%，Min+/-5% |
| Oppervlak behandeling: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold vinger | |
| Immersie Silwer, Immersie Tin, OSP | |
| Selektiewe goudplatering, gouddikte tot 3um (120u") | |
| Koolstofdruk, aftrekbare S/M, ENEPIG | |
| Aluminiumbord kapasiteit | |
| Aantal lae: | Enkellaag, dubbellae |
| Maksimum bordgrootte: | 1500*600mm |
| Bord dikte: | 0,5-3,0 mm |
| Koper dikte: | 0,5-4 onse |
| Minimum gat grootte: | 0,8 mm |
| Minimum breedte: | 0,1 mm |
| Minimum spasie: | 0,12 mm |
| Minimum pad grootte: | 10 mikron |
| Oppervlak afwerking: | HASL,OSP,ENIG |
| Vorm: | CNC, pons, V-sny |
| Toerusting: | Universele toetser |
| Vliegende sonde oop/kort toetser | |
| Hoë krag mikroskoop | |
| Soldeerbaarheidstoetsstel | |
| Skilsterktetoetser | |
| High Volt Oop & Kort toetser | |
| Dwarssnit gietstel met poleerder | |
| FPC kapasiteit | |
| Lae: | 1-8 lae |
| Bord dikte: | 0,05-0,5 mm |
| Koper dikte: | 0,5-3 OZ |
| Minimum breedte: | 0,075 mm |
| Minimum spasie: | 0,075 mm |
| In deur gat grootte: | 0,2 mm |
| Minimum lasergatgrootte: | 0,075 mm |
| Minimum ponsgat grootte: | 0,5 mm |
| Soldeermasker toleransie: | +\-0,5 mm |
| Minimum roete dimensie toleransie: | +\-0,5 mm |
| Oppervlak afwerking: | HASL, LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Vorm: | Pons, laser, sny |
| Toerusting: | Universele toetser |
| Vliegende sonde oop/kort toetser | |
| Hoë krag mikroskoop | |
| Soldeerbaarheidstoetsstel | |
| Skilsterktetoetser | |
| High Volt Oop & Kort toetser | |
| Dwarssnit gietstel met poleerder | |
| Rigiede en buigbare kapasiteit | |
| Lae: | 1-28 lae |
| Materiaal tipe: | FR-4 (Hoë Tg, halogeenvry, hoë frekwensie) |
| PTFE, BT, Getek, Aluminiumbasis, Koperbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| Bord dikte: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| Koper dikte: | 210um (6oz) vir binnelaag 210um (6oz) vir buitenste laag |
| Min meganiese boorgrootte: | 0,2 mm/0,08” |
| Aspekverhouding: | 2:01 |
| Maksimum paneelgrootte: | Sigle kant of dubbel sye: 500mm * 1200mm |
| Meerlaagse lae: 508 mm X 610 mm (20" X 24") | |
| Minimum lynwydte/spasie: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003″ / 0,003″)/ 3mil/3mil |
| Via gat tipe: | Blind / begrawe / ingeprop (VOP, VIP ...) |
| HDI / Mikrovia: | JA |
| Oppervlak afwerking: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold vinger | |
| Immersie Silwer, Immersie Tin, OSP | |
| Selektiewe goudplatering, gouddikte tot 3um (120u") | |
| Koolstofdruk, aftrekbare S/M, ENEPIG | |
| Vorm: | CNC, pons, V-sny |
| Toerusting: | Universele toetser |
| Vliegende sonde oop/kort toetser | |
| Hoë krag mikroskoop | |
| Soldeerbaarheidstoetsstel | |
| Skilsterktetoetser | |
| High Volt Oop & Kort toetser | |
| Dwarssnit gietstel met poleerder | |
Postyd: Sep-05-2022
