| Bestel hoeveelheid | ≥1pcs |
| Kwaliteit graad | IPC-A-610 |
| Loodtyd | 48 uur vir bespoediging; |
| 4-5 dae vir prototipe; | |
| Ander hoeveelheid bied wanneer dit aangehaal word | |
| Grootte | 50*50mm-510*460mm |
| Bordtipe | Onbuigsaam |
| Buigbaar | |
| Rigied-buigbaar | |
| Metaalkern | |
| Min pakket | 01005 (0,4 mm*0,2 mm) |
| Montering akkuraatheid | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥1,0 |
| Oppervlakafwerking | Lood/loodvrye HASL, onderdompelinggoud, OSP, ens |
| Verbindingstipe | THD (deurgatapparaat) / konvensioneel |
| SMT (Surface Mount Technology) | |
| Smt & thd gemeng | |
| Dubbelzijdige SMT- en/of THD-montering | |
| Komponente verkry | Turnkey (alle komponente verkry deur Anke), gedeeltelike turnkey, versend |
| BGA -pakket | BGA dia 0.14 mm, BGA 0.2 mm toonhoogte |
| Komponentverpakking | Rolle, gesnyde band, buis, skinkbord, los dele |
| Kabelbyeenkoms | Aangepaste kabels, kabelamestellings, bedrading/tuig |
| Stensil | Stensil met of sonder raam |
| Ontwerplêerformaat | Gerber RS-274x, 274d, Eagle en Autocad's DXF, DWG |
| Bom (Bill of Materials) | |
| Kies en plaas lêer (xyrs) | |
| Kwaliteitsinspeksie | X-straalinspeksie, |
| AOI (outomatiese optiese inspekteur), | |
| Funksionele toets (toetsmodules moet gelewer word) | |
| Inbrandingstoets | |
| SMT kapasiteit | 3 miljoen-4 miljoen soldeerkussing/dag |
| Dipkapasiteit | 100 duisend pen/dag |
Postyd: Sep-05-2022
