| Bestelling hoeveelheid | ≥1 STKS |
| Kwaliteit Graad | IPC-A-610 |
| Voorlooptyd | 48H vir bespoediging; |
| 4-5 dae vir prototipe; | |
| Ander hoeveelheid verskaf by kwotasie | |
| Grootte | 50*50mm-510*460mm |
| Tipe bord | Styf |
| Buigsaam | |
| Styf-buigsaam | |
| Metaal kern | |
| Min Pakket | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| Montage akkuraatheid | ±0,035 mm(±0,025 mm)Cpk≥1,0 |
| Oppervlak afwerking | Lood / Lood GRATIS HASL, Immersie goud, OSP, ens |
| Soort samestelling | THD (Thru-hole device) / Konvensioneel |
| SBS (Surface Mount Technology) | |
| SBS & THD gemeng | |
| Dubbelsydige SBS en/of THD-samestelling | |
| Verkryging van komponente | Turnkey (Alle komponente verkry deur ANKE), gedeeltelike sleutelsleutel, gestuur |
| BGA Pakket | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Komponent verpakking | Rolle, gesnyde band, buis, skinkbord, los dele |
| Kabelsamestelling | Pasgemaakte kabels, kabelsamestellings, bedrading / harnas |
| Sjabloon | Stensil met of sonder raam |
| Ontwerp lêerformaat | Gerber RS-274X, 274D, Eagle en AutoCAD se DXF, DWG |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Kies en plaas lêer (XYRS) | |
| Kwaliteit Inspeksie | X-straal inspeksie, |
| AOI (outomatiese optiese inspekteur), | |
| Funksionele toets (toetsmodules moet verskaf word) | |
| Inbrandtoets | |
| SBS Kapasiteit | 3 miljoen-4 miljoen soldeerblok/dag |
| DIP kapasiteit | 100 duisend penne/dag |
Postyd: Sep-05-2022
