PCB -paneelReëls en metodes
1. Volgens die prosesvereistes van verskillende monteerfabrieke, moet die maksimum grootte en minimum grootte van die paneel duidelik verstaan word. Oor die algemeen moet PCB kleiner as 80x80mm gepaniseer word, en die maksimum grootte hang af van die verwerkingskapasiteit van die fabriek. Kortom, PCB -grootte moet voldoen aan die vereiste vanSMT -toerustingtoebehore, wat bevorderlik is vir die verwerking van die SMT -pleister en help om die dikte van die PCB -bord te bepaal.
2. Die samestelling en onderboord moet aan die vereistes van DFM en DFA voldoen, en terselfdertyd verseker dat die PCB-samestelling reg is en nie maklik vervorm word nadat dit op die armatuur geplaas is nie. Die verdelende groef tussen die panele moet aan die platheidsvereistes van die oppervlak voldoenPCBAchipverwerking.
3. In PCB -paneelontwerp, moet die rangskikking van komponente vermy word om spanning te verdeel en komponentkrake te veroorsaak. Die gebruik van vooraf-verswakte paneelstruktuur kan warpage en vervorming tydens die skeiding van die bord verminder, en die spanning op komponente verminder. Probeer tot 'n minimum om nie waardevol te plaas niekomponentevervolgensaan die proseskant.
4. Die grootte en vorm van die paneel word volgens die spesifieke projek hanteer, en die voorkomsontwerp is so na as moontlik aan die vierkant. Dit word sterk aanbeveel om die 2 × 2 of 3 × 3 -paneelmetode te gebruik. Dit word nie aanbeveel om yin- en yang -panele te kombineer as dit nie nodig is nie;
5. Wanneer die buitelyn van die bordrandverbinding die inmenging tussen die multi-gewrigskoste oorskry, word dit opgelos deur die gewrig + -proseskant te draai om die swak gehalte van die botsingskade tydens die transmissie- of hanteringsproses te voorkomna sweiswerk.
6. Na die paneelontwerp moet daar verseker word dat die rand van die verwysingspunt van die groot bord minstens 3,5 mm van die rand van die bord af is (die minimum reeks van die masjien wat die rand van die PCB vasgeklem is, is 3,5 mm), en die twee diagonale verwysingspunte op die groot bord kan nie simmetries geplaas word nie. Moenie die verwysingspunte simmetries plaas nie, sodat die omgekeerde/agterkant van die PCB die masjien kan invoer deur die identifikasiefunksie van die toestel self.
7. Wanneer die dikte van diePCB -bordis minder as 1,0 mm, die sterkte van die hele paneelbord sal aansienlik verminder word (verswak) wanneer die splitsingsgewrig of V-gesnyde groef bygevoeg word, omdat die V-sny-diepte 1/3 van die borddikte is, word die middel van die PCB-bord gebruik vir sterkte, en 'n deel van die ondersteunende skelet-die glasveseldoek word gebreek, wat lei tot 'n beduidende skeuring van die sterkte. As dit nie deur 'n jig ondersteun word nie, sal dit die proses onder die PCBA beïnvloed.
8. As daar isgoue vingersOp die PCB, plaas gewoonlik die goue vingers aan die buitekant van die bord in die rigting van die nie-splint-posisie. Die rand van die goue vinger kan nie gesplits of verwerk word nie.
Shenzhen Anke PCB Co, Ltd
Postyd: Apr-04-2023
